网件产品虽好，不过6300的发热实在太严重。
如图，轻松上80°
拆开背面图，当时没拍，图片来自chiphell
TB买的涡轮风扇，用的是小的那种。
两个涡轮风扇，热熔胶固定（应当使用更为耐热的704硅橡胶，半年之后热熔胶固定的风扇掉了一个）取点自TTL+-极（3.3V），不能全速转不过风量已经不小了。
这个风扇声音还是有一点点的，现在可以合上盖子
轻松合盖。大概有12mm左右的空间，而风扇高度仅为6mm
改后实测同负载CPU 80°降至54°，2.4G&5G模块降至45°左右，效果还成，至少不是煎鸡蛋了。